@壞鮭鮭@

　　苹果的MacBook Air惊艳程度可谓举世瞩目，相信大家尤其对这款笔记本超薄的设计结构非常感兴趣，但是现在国内还鲜见其踪，笔者搜集了网上各种资料，图片，为您评说苹果弥漫在空气中的秘密：MacBook Air真的有那么薄吗？4mm，其实苹果在偷换概念，Air并不能不加修饰的称为“世界最薄”；缩小版的酷睿2CPU到底什么样？其实比北桥还小；电池薄成了平面型，是否预示着电容式电池将成为现实？超薄的LED背光屏幕是缩小厚度的一大功臣，LED真的要成为主流吗？苹果在多媒体方面做的不错，但是Air的音效好吗？虽然20mm喇叭效果不错，但是单扬声器是无法实现立体声效果的。


与普通MacBook的对比非常震撼

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　　薄——脆！

　　MacBook Air如此之薄，那么它是不是也非常脆弱呢？实际上不是的，MacBook Air的外壳采用的是铝合金材质，硬度良好，并且有专门的加硬结构设计，从下图的铰链就可见强度。


铰链
　　另外，在封装上，主体部分采用了多大１０个螺丝进行固定，虽然较多，但是稳固性有保障，同时比原采用的卡口式设计更便于用户拆卸（苹果是允许用户自行拆卸底盖的，并且在底盖上有拆解图示）。


底部螺丝布局

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螺丝也被设计成了不同长度以适应机身各部厚度
　　由于屏幕的精密性，MacBook Air的屏幕还是设计为卡扣式，想要拆解开，就要用暴力撬开。


用螺丝刀撬开屏幕

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　　最大的卖点还是看点？

　　让我们再来看看MacBook Air的指标。其最大的特点是超薄。最薄部分仅约4mm，最厚部分也仅约19.4mm。之所以号称最薄处为4mm，是外壳底部的铝合金板采用呈碟状的弯曲形状，延伸部分的边缘才为4mm，并不是一般意义上的主体部分有4mm，这一边缘厚度指标并没有什么实际意义，仅是从机身向外延伸出来，为外形更为漂亮而设计，所以MacBook Air实际上是可以设计的更小的。“最薄只有4mm”这一点，苹果有巧取思维定势之嫌，但是广告效果非凡。苹果介绍，最厚部分19.4mm这一数值“是2008年1月生产销售的所有笔记本中最薄的”。由此可见，MacBook Air不加修饰语的成为最薄是不正确的，过去曾经有过比MacBook Air更薄的笔记本电脑，比如，夏普的笔记本电脑“Mebius MURAMASA”，厚16.6mm，并且是采用了更小的屏幕。而在将来，这一指标必将进一步被打破。


从纸袋中抽出MacBook Air才是最佳的广告创意

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　　那么，为了薄，苹果做了哪些专门设计呢？首先要说的应该就是其平板型的电池，而非其他诸如CPU之类的设计。一般笔记本的电池还是采用电池舱内装入若干节充电电池的设计，充电电池之所以设计为柱形，一方面是为了通用性，另一方面原因是内部采用的是同轴层卷式结构。而苹果将层式结构展开平铺，就形成了薄如纸片的电池形式，当然同时也失去了一般的通用性。


一般电池结构

MacBook Air中使用的平板式电池
　　这样结构的电池也不禁让我们有突破常规思维的感觉——平板电容式电池能成为笔记本的下一代通用电池吗？最近曾有报道说，电容式电池设计有重大突破，其有充电速率快，容体比大，污染低等优点，但是这种设计进入到实际应用还尚需时日。毕竟MacBook Air采用的也不是电容式电池，但是理念的突破意义更为重大。

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　　为薄而采用的屏幕和硬盘

　　下一个为薄而生的配件仍然不是小封装的Intel酷睿2 CPU，而是LED背光的屏幕和1.8英寸的硬盘。这款LED面板的实际厚度要小于3mm，得益于LED屏幕的应用，MBA才可以做到如此之轻，据测量，MBA的显示屏重量为465g，比MacBook的显示屏要轻34%。


超薄了LED背光屏幕

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　　除了屏幕，采用更小巧，轻薄的1.8英寸硬盘是能将机身设计更为薄的一大原因，1.8英寸硬盘甚至现在还应用在部分MP3中。薄的功底不凡，但是在性能方面也有所牺牲，而MacBook Air的应用面并不是对应于高性能平台，而是随身的轻便应用，翻看资料，上网，多媒体应用才是正途，对于这些应用，1.8英寸硬盘的低性能显得也不那么突出了。而如果用户不够满意，还可以选择SSD版的高配版。


电池覆盖了2/3，硬盘就在左上角

硬盘连接排线绕过风扇与主板连接

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　　硬盘上方的排线为扩展口连接线。


硬盘有保护框和海绵进行减震保护

PATA接口的硬盘

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　　终于出现的小封装CPU

　　CPU是英特尔的1.6GHz “Intel Core 2 Duo”，且为小尺寸版本，从图中可以看出，这款ＣＰＵ的面积比北桥还要小上一圈，那么为什么它不是超薄设计的主要功臣呢？原因很简单，虽然相比一般ＣＰＵ小了４０％，但是对于整体相对宽松的内部结构来说，这点优势并不明显，而直接焊接式封装在主板上的设计反而对薄的贡献更为直接。当然，这款新封装的处理器是有它的优势的，一寸小，一寸巧，能从核心部件进行空间榨取，是一大突破。这款处理器也必将成功的，它已经被Intel供给了更多的厂商，小封装CPU也将不是苹果的专利。


覆盖在主要芯片上的独特散热板

掀开软质散热板便能看到下面的芯片

去掉散热板主要芯片尽收眼底

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　　拆下主板后，单独观察更能体现出处理器的小巧，器件布局合理使得整个主板实现了超小型化。


主板正面

主板背面
　　内存容量为2GB，并且直接焊接在主板之上无法更换，但是２ＧＢ的容量已经完全够用，并且以正反面对称形式轻松实现了双通道，实际性能也不错。